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       SMT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用「贴片」这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程。随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化，以及工业界对生产成本效率控制的不断进步，人工贴装早已退出大批量规模化生产主流的领域。现在，甚至在实验室，手工贴装也难以满足新型元器件组装的要求，因此我们讨论的贴装技术，是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成的。贴装这个看似简单的工业过程，实际是-一个机、光、电综合，软/硬件配合，设备、工艺和管理结合的极其复杂的工艺技术。

贴装基本过程

       在贴装技术中，我们把印制电路板传输(包括待贴装的电路板进入及贴装完成后的电路板离开贴装区域)、支撑和识别定位作为贴装必须的前后工序,将留在后面的有关章节中详细讨论。在本章只讨论纯粹的「贴装」一包括拾取元件、检测调整和元件贴放3个基本过程，如下图所示。

拾取元件→检测调整→贴装元件

贴片机贴装基本过程

拾取元件

       拾取元件是指用- -定的方式将片式元器件从包装中拾取出来。在这个过程中，拾取占用的时间和正确性是关键，影响这个过程的要素包括拾取的工具和方式、元器件包装的方式，以及元器件本身的有关性能。

拾取的工具和方式

       到目前为止，机器拾取的工具和方式仍然与手工拾取相似:机械抓取和.真空吸取两种基本模式，只不过机器拾取工具的复杂性和过程的速度是手工无法比拟的，如下图所示。

手工元件拾取的工具和方式示意图

如上图所示，

       (a)所示的类似于手工用镊子夹取元器件的机械抓取方法，在机器贴装中基本不使用。几乎所有的贴片机都采用真空吸取元件的方式。只有在特殊情况下，例如，某些体积较大，形状特殊的异型元件，

如下图所示，采用机械夹头抓取进行贴装可能是更加经济有效的方法。

      在贴片机中，真空吸取元件是通过元器件拾取工具一吸 嘴来完成的。由于元器件大小及形状相差很大，一般贴片机都配备多种吸嘴。如下图所示，是一种贴片机配置的吸嘴， 这些吸嘴存放在吸嘴盒中，在贴装工作中，贴装头根据控制计算机指令选取相应的吸嘴，完成贴装任务后再放回吸嘴盒。

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