回流焊的核心工艺技巧叙述

       回流焊是将部件焊接到PCB板上，回流焊是表面安装的部件。回流焊依靠热气流对焊点的作用，胶焊剂在一定的高温气流下实现SMD焊接；之所以称之为“回流焊”，是因为气体在焊机内循环，产生高温，达到焊接目的。回流焊工艺是smt生产工艺中重要的生产工艺。下面质恒机电将分享回流焊核心工艺控制技巧的要求。

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一、回流焊核心工艺的设置与调制技巧。

回焊温度曲线。

1.具有较高恒温容忍度的锡膏；

2.了解PCBA上的质量和焊接要求，了解PCBA上的焊接难点，如锡膏印刷大于焊盘的部分、间距较小的部分等；

3.找出PCBA上最热、最冷的点，并在点上焊接测量温度耦合；

4.恒温设置尽可能接近最高点；

5.峰值温度设置尽可能接近最低点；

6.采用上冷下热设置；

7.考虑较慢的冷却。

二、回流焊接工艺控制技巧。

回流焊核心工艺步骤。

以上七个步骤是工艺设置和调制。当效果满意时，可以进入批量生产。此时，过程控制非常重要。一旦确定焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排气等)。)，保证这些参数的稳定性是过程监控的目标。

首先，必须注意设计(DFM):

1.锡膏量不宜过多。适量的锡膏熔化时会被引脚的夹角保留。太多的锡膏容易鼓励引脚直立面向上拉锡，造成锡少的问题；

2.焊盘内侧可稍长，两侧稍窄，外侧稍短。避免吸锡问题；

3.所有焊盘引脚必须加入热阻设计，避免冷焊盘；

4.避免设备周围设备高，距离太近；

5.锡膏印刷钢网开口偏内；

6.Ni/Au焊盘涂层是首选。

三、回流焊核心工艺对回流焊设备的要求。

八温区回流焊机。

状态好的回流炉是保证良好核心工艺的重要组成部分，可从以下特点进行评价。

1.加热效率；

2.热稳定性(包括温度、风速、风量)和热容量；

3.回温速度；

4.气流渗透、气流覆盖和均匀性；

5.温度区的数量和加热区的长度；

6.冷却的可调性和排气要求。

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