整线SMT生产线设备工艺流程解决方案

SMT工艺流程

基础生产线配置

一、单面组装：

   来料检测 =>丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修

二、双面组装；

A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接=>清洗=>

  翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接

  （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）

     此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 

B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）

   此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修 

四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

   先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>   波峰焊 =>         清洗 =>检测 => 返修

   先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

   A面混装，B面贴装。

D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面   丝印焊膏 => 贴片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修

   A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修

A面贴装、B面混装。

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