发布日期2021-11-15 11:23:55 浏览次数：0
AOI
自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量 。
通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
为什么使用AOI
由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。
通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制，早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。
AOI检查与人工检查的比较
| AOI检查与人工检查的比较 | |||
| 人工检查 | AOI检查 | ||
| pcb<18*20及千个pad以下 | 人 | 重要 | 辅助检查 |
| 时间 | 正常 | 正常 | |
| 持续性 | 因人而异 | 好 | |
| 可靠性 | 因人而异 | 较好 | |
| 准确性 | 因人而异 | 误点率高 | |
| pcb<18*20及千个pad以上 | 人 | 重要 | 辅助检查 |
| 时间 | 长 | 短 | |
| 持续性 | 差 | 好 | |
| 可靠性 | 差 | 较好 | |
| 准确性 | 因人而异 | 误点率高 | |
| pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一） | |||
主要特点
1）高速检测系统
与PCB板帖装密度无关。
2）快速便捷的编程系统
- 图形界面下进行。
-运用帖装数据自动进行数据检测。
-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。
3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水
平光学成像处理技术进行检测。
4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的
自动化校正，达到高精度检测。
5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器
上用图形错误表示来进行检测电的核对。
可检测的元件-
元件类型
-矩形chip元件（0805或更大）
-圆柱形chip元件
-钽电解电容
-线圈
-晶体管
-排组
-QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大）
-连接器
-异型元件
影响AOI检查效果的因 素
外部因素： 1、贴片质量 2、助焊剂含量 3、部件 4、室内温度 5、焊接质量 | 内部因素： 1、AOI光度 2、机器内温度 3、图形分析运算法则 4、机械系统 5、相机温度 |
不良原因列表
| 序号 | 缺陷 | 原因 | 解决方法 |
| 1 | 元器件移位 | 1、安放的位置不对。 2、焊膏量不够或定位压力不够。 3、焊膏中焊剂含量太高， 在再流焊过程中焊剂的 流动导致元器件移动。 | 1、校准定位坐标。 2、加大焊膏量，增加安放元器件的压力。 3、减小锡膏中焊剂的含量。 |
| 2 | 桥接 | 1、焊膏塌落。 2、焊膏太多。 3、加热速度过快。 | 1、增加锡膏金属含量或黏度。 2、减小丝网孔径，增加刮刀压力。 3、调整再流焊温度曲线。 |
| 3 | 虚焊 | 1、焊盘和元器件可焊性差。 2、印刷参数不正确 。 3、再流焊温度和升温速度不当
| 1、加强 PCB 和元器件的筛选。 2、检查刮刀压力、速度。 3、调整再流焊温度曲线 |
