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松下NPM-W

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NPM-W贴片机,NPM-W高速模块化贴片机
贴片机NPM-W核心特点:超高速多功能自动化贴片机双轨直线马达的采用,以及高速多种贴装头系统的开发,实现了高速贴装。运转中的芯片供给,再加上各基台的最佳配置,也实现了高运转率。
所属分类: 松下NPM-W
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    松下贴片机NPM-W设备介绍

    NPM-W网站

    NPM-W网站2




     高生产率 

    双轨直线马达的采用,以及高速多种贴装头系统的开发,实现了高速贴装。运转中的芯片供给,再加上各

    基台的最佳配置,也实现了高运转率。


     通用性 

    可以超高速贴装微小元件的「16吸嘴贴装头」和「12吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型元件的

    「8吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「3吸嘴贴装头」,这些都可以组合。而且,通过组合检查生

    产基板的各种「2D检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」,可以对应多样化工艺。

    以标准规格可以对应L 750 x W 550 mm*为止的大型基板,更加提高了通用性。

    ※单轨传送带规格时。


     机种切换性 

    独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。

    通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。

    ※双轨传送带规格时。


     高品质贴装 

    继承NPM系列的各种单元、功能等,实现高质量贴装。


    1. 概要

    高生产率

    双轨直线马达的采用,以及高速多种贴装头系统的开发,实现了高速贴装。运转中的芯片供给,再加上各

    基台的最佳配置,也实现了高运转率。

    ■通用性

    可以超高速贴装微小元件的「16吸嘴贴装头」和「12吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型元件的

    「8吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「3吸嘴贴装头」,这些都可以组合。而且,通过组合检查生

    产基板的各种「2D检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」,可以对应多样化工艺。

    以标准规格可以对应L 750 x W 550 mm*为止的大型基板,更加提高了通用性。

    ※单轨传送带规格时。

    机种切换性

    独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。

    通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。

    ※双轨传送带规格时。

    ■高品质贴装

    继承NPM系列的各种单元、功能等,实现高质量贴装。


    NPM-W贴片机设备特征

     高生产率 

    对应机器连接(模块)-

    NPM-W是连接(模块)构成,可连接多台机器,最多能够连接15台*进行使用。

    44


    NPM-W贴装速度

    45

    NPM-W点胶速度

    46

        基板替换时间    

    NPM-W能够在1个基台上夹钳2张基板。(基板长度为350 mm以下)*1夹钳2张基板时,在下游侧基板贴装结束后,再继续贴装上游侧基板。L 350 mm以下的情况时,替换基板需要2.3 s。(在背面无贴装,不使用支撑销时。其他以本公司的测定条件为准。)

    ※1单轨传送带规格时。

    ※2搬送时间随基板尺寸,使用/不使用支撑销等条件而异

    47











    双轨传送带(选购件)的情况时,在一侧导轨进行元件贴装时,在另一侧的导轨可以替换基板,所以基板替换时间实

    际上是0s。(循环时间是4.0s (5.1s*)以下时不是0s。)

    ※3基板重量是2kg~3 kg时的情况。


    运转中的元件供给48

    NPM-W采用编带拼接功能,在机器运转中也能够在不停

    止贴装动作的状态下进行元件供给。

    若预先将元件数量登记到贴装机的数据中,还能够预告元

    件用完的情况。





    相关设备:松下贴片机NPM-W  松下贴片机NPM-W2

    深圳市质恒机电有限公司 专注松下贴片机租赁销售 维修保养 技术支持 配件批发。


    后侧实装头16吸嘴12吸嘴8吸嘴3吸嘴点胶头无实装头
    前侧实装头      贴装头贴装头贴装头贴装头
    16吸嘴贴装头NM-EJM2DNM-EJM2D-MDNM-EJM2D
    12吸嘴贴装头
    8吸嘴贴装头
    3吸嘴贴装头
    点胶头NM-EJM2D-MD-NM-EJM2D-D
    检查头NM-EJM2D-MANM-EJM2D-A
    无实装头NM-EJM2DNM-EJM2D-D-
    基板单轨*1整体实装L50mm×W50mm~L750mm×W550mm
    尺寸2个位置实装L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

    双轨*1单轨传送L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

    双轨传送L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
    基板替换时间单轨*1整体实装4.4s(在基板反面没有搭载元件时)
    2个位置实装2.3S(在基板反面没有搭载元件时)
    双轨*1单轨传送4.4s(在基板反面没有搭载元件时)
    双轨传送0S* *循环时间为4.4s以下时不能为0s
    电源三相AC220,220,380,420,480V 2.5kVA
    空压源*20.5MPa,200L/min(A.N.R)
    设备尺寸*2W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
    重量2250kg(只限主题:因选购件的构成而异)
    贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)3吸嘴贴装头*7(搭载2个贴装头时)
    贴装速度最快速度70000cph(0.051s/芯片)62500cph(0.051s/芯片)40000cph(0.051s/芯片)11000cph(0.051s/芯片)
    IPC9850(1608)53800CPH*848000cph*8-
    贴装精度±40um/芯片±40um/芯片±30um/QFP
    ±30um/QFP □12mm~□32mm
    ±50um/QFP □12mm以下
    元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T30402芯片*6~L12×W12×T6.50402芯片*6~L32×W32×T120603芯片~L150×W25(对角152)×T25
    元件供给编带编带宽:8/12/16/24/32/56mm编带宽:8~56/72mm编带宽:8~56/72/88/104mm


    Max,120连(8mm编带,双式编带料架时(小卷盘))前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)
    单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)
    双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)

    杆状-前后交换台车规格:Max.14连
    单式托盘规格:Max.40连
    单式托盘规格:Max.7连

    托盘-单式托盘规格:Max.20连
    双式托盘规格:Max.40连
    点胶头打点点胶描绘点胶
    点胶速度0.16s/dot(条件:xy=10mm、Z=4mm以内移动,无θ旋转3.75s/元件(条件:30mm×30mm角部点胶
    点胶位置精度±um/dot±100um/元件
    对象元件1608芯片~SOP、PLCC、QFP、连接器、GBA、CSPSOP、PLCC、QFP、连接器、GBA、CSP
    检查头2D检查头(A)2D检查头(B)
    分辨率18um9um
    视野44.4×37.221.1×17.6
    检查处理时间锡膏检查*100.35s/视野

    元件检查*100.5s/视野
    检查对象锡膏检查*10芯片元件:100um×150um以上(0603以上)芯片元件80um×120um以上(0402以上)
    封装元件:φ150un以上封装元件:φ120um以上

    元件检查*10方形芯片(0603以上)SOP、QFP(0.4mm间距以上)、CSP、GBA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片方形芯片(0402以上)、SOP、QFP(0.3mm间距以上)、CSP、GBA、铝电解电容器,可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片
    检查项目锡膏检查*10渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接

    元件检查*10元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*9
    检查位置(Cpk≥1)*11±20um±10um
    检查点数锡膏检查*10Max.30000点/设备(检查点数:Max.10000点/设备)

    元件检查Max.10000点/设备


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