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松下贴片机NPM-W设备介绍
高生产率
双轨直线马达的采用,以及高速多种贴装头系统的开发,实现了高速贴装。运转中的芯片供给,再加上各
基台的最佳配置,也实现了高运转率。
通用性
可以超高速贴装微小元件的「16吸嘴贴装头」和「12吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型元件的
「8吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「3吸嘴贴装头」,这些都可以组合。而且,通过组合检查生
产基板的各种「2D检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」,可以对应多样化工艺。
以标准规格可以对应L 750 x W 550 mm*为止的大型基板,更加提高了通用性。
※单轨传送带规格时。
机种切换性
独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。
※双轨传送带规格时。
高品质贴装
继承NPM系列的各种单元、功能等,实现高质量贴装。
1. 概要
高生产率
双轨直线马达的采用,以及高速多种贴装头系统的开发,实现了高速贴装。运转中的芯片供给,再加上各
基台的最佳配置,也实现了高运转率。
■通用性
可以超高速贴装微小元件的「16吸嘴贴装头」和「12吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型元件的
「8吸嘴贴装头」、可以对应各种异形元件的「3吸嘴贴装头」,这些都可以组合。而且,通过组合检查生
产基板的各种「2D检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」,可以对应多样化工艺。
以标准规格可以对应L 750 x W 550 mm*为止的大型基板,更加提高了通用性。
※单轨传送带规格时。
机种切换性
独立实装模式是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换。
※双轨传送带规格时。
■高品质贴装
继承NPM系列的各种单元、功能等,实现高质量贴装。
NPM-W贴片机设备特征
高生产率
对应机器连接(模块)-
NPM-W是连接(模块)构成,可连接多台机器,最多能够连接15台*进行使用。
NPM-W贴装速度
NPM-W点胶速度
基板替换时间
NPM-W能够在1个基台上夹钳2张基板。(基板长度为350 mm以下)*1夹钳2张基板时,在下游侧基板贴装结束后,再继续贴装上游侧基板。L 350 mm以下的情况时,替换基板需要2.3 s。(在背面无贴装,不使用支撑销时。其他以本公司的测定条件为准。)
※1单轨传送带规格时。
※2搬送时间随基板尺寸,使用/不使用支撑销等条件而异
双轨传送带(选购件)的情况时,在一侧导轨进行元件贴装时,在另一侧的导轨可以替换基板,所以基板替换时间实
际上是0s。(循环时间是4.0s (5.1s*)以下时不是0s。)
※3基板重量是2kg~3 kg时的情况。
运转中的元件供给
NPM-W采用编带拼接功能,在机器运转中也能够在不停
止贴装动作的状态下进行元件供给。
若预先将元件数量登记到贴装机的数据中,还能够预告元
件用完的情况。
相关设备:松下贴片机NPM-W 松下贴片机NPM-W2
深圳市质恒机电有限公司 专注松下贴片机租赁销售 维修保养 技术支持 配件批发。
后侧实装头 | 16吸嘴 | 12吸嘴 | 8吸嘴 | 3吸嘴 | 点胶头 | 无实装头 | ||
前侧实装头 | 贴装头 | 贴装头 | 贴装头 | 贴装头 | ||||
16吸嘴贴装头 | NM-EJM2D | NM-EJM2D-MD | NM-EJM2D | |||||
12吸嘴贴装头 | ||||||||
8吸嘴贴装头 | ||||||||
3吸嘴贴装头 | ||||||||
点胶头 | NM-EJM2D-MD | - | NM-EJM2D-D | |||||
检查头 | NM-EJM2D-MA | NM-EJM2D-A | ||||||
无实装头 | NM-EJM2D | NM-EJM2D-D | - | |||||
基板 | 单轨*1 | 整体实装 | L50mm×W50mm~L750mm×W550mm | |||||
尺寸 | 2个位置实装 | L50mm×W50mm~L350mm×W550mm | ||||||
双轨*1 | 单轨传送 | L50mm×W50mm~L750mm×W510mm | ||||||
双轨传送 | L50mm×W50mm~L750mm×W260mm | |||||||
基板替换时间 | 单轨*1 | 整体实装 | 4.4s(在基板反面没有搭载元件时) | |||||
2个位置实装 | 2.3S(在基板反面没有搭载元件时) | |||||||
双轨*1 | 单轨传送 | 4.4s(在基板反面没有搭载元件时) | ||||||
双轨传送 | 0S* *循环时间为4.4s以下时不能为0s | |||||||
电源 | 三相AC220,220,380,420,480V 2.5kVA | |||||||
空压源*2 | 0.5MPa,200L/min(A.N.R) | |||||||
设备尺寸*2 | W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5 | |||||||
重量 | 2250kg(只限主题:因选购件的构成而异) |
贴装头 | 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时) | 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时) | 8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时) | 3吸嘴贴装头*7(搭载2个贴装头时) | |
贴装速度 | 最快速度 | 70000cph(0.051s/芯片) | 62500cph(0.051s/芯片) | 40000cph(0.051s/芯片) | 11000cph(0.051s/芯片) |
IPC9850(1608) | 53800CPH*8 | 48000cph*8 | - | ||
贴装精度 | ±40um/芯片 | ±40um/芯片 | ±30um/QFP | ||
±30um/QFP □12mm~□32mm | |||||
±50um/QFP □12mm以下 | |||||
元件尺寸(mm) | 0402芯片*6~L6×W6×T3 | 0402芯片*6~L12×W12×T6.5 | 0402芯片*6~L32×W32×T12 | 0603芯片~L150×W25(对角152)×T25 | |
元件供给 | 编带 | 编带宽:8/12/16/24/32/56mm | 编带宽:8~56/72mm | 编带宽:8~56/72/88/104mm | |
Max,120连(8mm编带,双式编带料架时(小卷盘)) | 前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件) | ||||
单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件) | |||||
双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件) | |||||
杆状 | - | 前后交换台车规格:Max.14连 | |||
单式托盘规格:Max.40连 | |||||
单式托盘规格:Max.7连 | |||||
托盘 | - | 单式托盘规格:Max.20连 | |||
双式托盘规格:Max.40连 | |||||
点胶头 | 打点点胶 | 描绘点胶 | |||
点胶速度 | 0.16s/dot(条件:xy=10mm、Z=4mm以内移动,无θ旋转 | 3.75s/元件(条件:30mm×30mm角部点胶 | |||
点胶位置精度 | ±um/dot | ±100um/元件 | |||
对象元件 | 1608芯片~SOP、PLCC、QFP、连接器、GBA、CSP | SOP、PLCC、QFP、连接器、GBA、CSP | |||
检查头 | 2D检查头(A) | 2D检查头(B) | |||
分辨率 | 18um | 9um | |||
视野 | 44.4×37.2 | 21.1×17.6 | |||
检查处理时间 | 锡膏检查*10 | 0.35s/视野 | |||
元件检查*10 | 0.5s/视野 | ||||
检查对象 | 锡膏检查*10 | 芯片元件:100um×150um以上(0603以上) | 芯片元件80um×120um以上(0402以上) | ||
封装元件:φ150un以上 | 封装元件:φ120um以上 | ||||
元件检查*10 | 方形芯片(0603以上)SOP、QFP(0.4mm间距以上)、CSP、GBA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 | 方形芯片(0402以上)、SOP、QFP(0.3mm间距以上)、CSP、GBA、铝电解电容器,可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 | |||
检查项目 | 锡膏检查*10 | 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 | |||
元件检查*10 | 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查*9 | ||||
检查位置(Cpk≥1)*11 | ±20um | ±10um | |||
检查点数 | 锡膏检查*10 | Max.30000点/设备(检查点数:Max.10000点/设备) | |||
元件检查 | Max.10000点/设备 |