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step 1：程序制作

可以使用当前程序作为测试程序，印刷速度设在100mm/s~150mm/s,脱模速度在5mm/s

                                                  将前后刮刀印刷的偏移值修改为0（包括X/Y/Theata）

step 2：夹板确认

      将PCB搬入印刷位置，确认夹紧状态，要求PCB无松动无翘曲

step 3：全部示教

      数据修正--〉全部示教--〉数据变更设为"有"，PCB及网板进行全部示教

step 4：开关设置

      进入服务模式，将机器设定--〉印刷精度设为"有"

      将机器设定--〉调整用开关--〉测试模式设为 "ON"

step 5：暖机及印刷偏移补正

       设置生产计划设为200片，进行印刷精度测试

       测试结束后查看印刷精度--〉平均值，并将该数值作为前后刮刀印刷的偏移值

       同一批次的不同PCB进行印刷精度测试得到的平均值是不一样的，故应补到程序中而非机器参数中

step 6：印刷精度测试

      设置生产计划设为100片，进行印刷精度测试

      测试结束后查看印刷精度，此时的Cpk与Cp应非常接近，Cpk在±12.5mm范围内须 〉=1.33

Cpk偏低原因分析：

1）夹板状态不好，PCB松动或有翘曲

2）网板/PCB Mark不好，形状不佳或识别图像不清晰

3）全部示教没有做好，造成网板/PCB Mark坐标不准

4）网板/PCB 相机精度

5）机构精度偏差，相机X/Y轴丝杠或工作台X/Y/Theata丝杠精度偏差过大

6）机构伺服控制偏差