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镭晨3DAOI SPI代理
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镭晨MAKER-RAY PCBA 3D 锡膏检测设备 3D SPI AIS63X
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设备原理
运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度与贴片机共享信息
坏板信息传给贴片机，贴片时直接跳过坏板进行贴片
强大SPC
实现实时SPC监控及分析
多机互联，面向工业4.0
设备集中式管理；支持网络版SPC；支持指纹识别软硬件模块
三点照合
实现炉前AOI，炉后AOI，SPI的统一监测
上线方案
可检测缺陷实例
追溯系统及三点照合功能
3D SPI锡膏检测设备型号如下：
3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630P-D双轨
PCBA尺寸：单轨50x50mm~510*610mm ，双轨50x50mm~510*330mm
（中间两轨道间距最小55mm）
PCBA厚度：0.5mm～6mm
元件高度：顶面:25mm，底面:30mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1450mm
净重：1080KG3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630P-D双轨
PCBA尺寸：单轨50x50mm~510*610mm ，双轨50x50mm~510*330mm
（中间两轨道间距最小55mm）
PCBA厚度：0.5mm～6mm
元件高度：顶面:25mm，底面:30mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1450mm
净重：1080KG
3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630B单轨
PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X:AIS630B单轨
PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
相机：4MP面阵高速工业相机
光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
FOV：30*30mm
分辨率：15μm
CPU：intel i7
显卡：技嘉RTX2060 8G显存
存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘
轨道调宽：手动/自动
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa
尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm
净重：870KG
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