产品中心

• 设备原理
  通过上下两个高精度相机，对同一块板卡移动拍照，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件不良和焊锡不良

• 极简编程，易学易用

  一键自动搜索已贴装元器件及焊锡，快速编程，智能判定不良

• 强大检出能力

  强泛化，强模糊特征识别能力特征，支持识别与PCB板同色的器件

• 面向工业4.0

  集中管控，多设备互联互通，一人多机，省人提效

• 数据可追溯

  测试数据可保留，可导出详细数据报表

• 适应多要求，多场景

  支持贴片、焊锡、插件检测模式，支持远程编程、调试、管理

• 检测速度快

  上下镜头同步异时的拍照检测，路径规划，实时运算

  
  

• 检测贴片元件及焊锡缺陷

  

• 上线方案：SMT段回流炉后

  

• 双面检测AIO型号如下：双面检测

AIS50X Seires：AIS501L

PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式支持730*650mm）

元件高度：顶面:75mm，底面:75mm
相机：5MP彩色面阵工业相机
光源：RGB+W四色积分光源
FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（选配）
分辨率：21.5或15μm（选配）
CPU：intel i7
存储：64GB DDR，256G SSD+2T机械硬盘
运动机构：高精度丝杆+伺服电机
轨道调宽：自动/手动
轨道负载：皮带<4KG ，链条<10KG
尺寸（L*H*W）：1050*1650*1535mm
净重：1000KG
电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
气源：0.4-0.6Mpa

• AIS50X Seires：AIS501

  
  

  PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
  元件高度：顶面:75mm，底面:75mm
  相机：5MP彩色面阵工业相机
  光源：RGB+W四色积分光源
  FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（选配）
  分辨率：21.5或15μm（选配）
  CPU：intel i7
  存储：64GB DDR，256G SSD+2T机械硬盘
  运动机构：高精度丝杆+伺服电机
  轨道调宽：自动/手动
  轨道负载：皮带<4KG ，链条<10KG
  尺寸（L*H*W）：1050*1650*1335mm
  净重：860KG
  电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W
  气源：0.4-0.6Mpa