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SMT真空回流焊
此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、 FPC、LED 等真空SMT焊接。
此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确
同款规格型号最多，支持双轨双速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取分步抽真空设计，最多可分5步抽真空专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏最大真空度可以达到 0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%最快循环时间 30s/per cycle、真空回流焊行业效率最高热机时间约30min
一、设备结构特点说明： 该设备具体分为：传动部分、加热及焊接区、真空单元、冷却区及松香回收 系统。
1、传动部分 此结构贯穿整个设备，分为三段：加热区、真空单元及冷却部分，各段的运 输速度独立调节，宽 度整体调节， 起到等距步进推板运输作用。
2、加热及焊接区 各个温区温度可以单独调节，确保实现灵活稳定的焊接制程，满足无铅焊接 制程的工艺，产品在 此过程中实现满足客户要求的焊接工艺。
3、真空单元 PCB 从焊接区直接进入到真空单元，此时 PCB 板的焊点处于熔融状态，开 启真空制程，使真空压力 低至 100mbar-5mbar,气孔、空洞等内部气体从熔融状态的焊点中溢出，可以 将空洞率降至 1%以 下。
4、冷却区 PCB 从真空单元出来直接进入冷却区，同标准回流焊冷却功能相似，满足一 定的冷却斜率及降低出 板温度，进入下道工序，此时焊接制程完成。
5、松香回收系统 同标准回流焊功能相同，将松香通过冷却回收到特定的结构里面，定期的保 养，减少设备的维护 及环境污染。
二、设备参数
| 基本参数 |
| 1、重量 APPROX:33000KG |
| 2、机器尺寸 L7000mm×1350×1500mm |
| 3、 热风温区数量 10 个加热区，真空加热区 1 个，含真空加热区 4200mm, |
| 4、 冷却区数量 3 个； |
| 5、 冷却方式 强制水冷 |
| 6、排风要求 10 ㎡/min×2 |
| 控制系统 |
| 电源要求 3P 380V 50/60HZ |
| 总功率 74KW |
| 启动功率 40KW |
消耗功率 约12KW |
| 热风机调速 3 段 3 个变频器 |
| 升温时间约30minute |
| 温度控制范围 室温～350℃可设置 |
| 温度控制精度 ±1℃ |
| PCB 板温偏差 ±1.5℃ |
| 参数储存 可储存无限种设定参数 |
| 异常报警 高温、低温、运输、真空压力、氮气、风量、进板异常运输系 统 |
| 轨道结构 分 3 组独立控制 |
| PCB 最大宽度 400mm*320mm |
| 运输带高度 900±20MM |
| 运输方式 三段链条传动 氮气系统 |
| 氮气系统 全程充氮 |
| 最低氮气控制浓度 500PPM |
| 氮气节约系统 自动或手动可切换 |
| 正常氮气消耗量 约 25m³ |
关键词：SMT设备 SMT真空回流焊 真空回流焊
深圳市质恒机电有限公司 专注于SMT整线设备解决方案服务及进口贴片机 AI插件机配件销售，技术服务支持。二、设备参数
| 基本参数 |
| 1、重量 APPROX:33000KG |
| 2、机器尺寸 L7000mm×1350×1500mm |
| 3、 热风温区数量 10 个加热区，真空加热区 1 个，含真空加热区 4200mm, |
| 4、 冷却区数量 3 个； |
| 5、 冷却方式 强制水冷 |
| 6、排风要求 10 ㎡/min×2 |
| 控制系统 |
| 电源要求 3P 380V 50/60HZ |
| 总功率 74KW |
| 启动功率 40KW |
消耗功率 约12KW |
| 热风机调速 3 段 3 个变频器 |
| 升温时间约30minute |
| 温度控制范围 室温～350℃可设置 |
| 温度控制精度 ±1℃ |
| PCB 板温偏差 ±1.5℃ |
| 参数储存 可储存无限种设定参数 |
| 异常报警 高温、低温、运输、真空压力、氮气、风量、进板异常运输系 统 |
| 轨道结构 分 3 组独立控制 |
| PCB 最大宽度 400mm*320mm |
| 运输带高度 900±20MM |
| 运输方式 三段链条传动 氮气系统 |
| 氮气系统 全程充氮 |
| 最低氮气控制浓度 500PPM |
| 氮气节约系统 自动或手动可切换 |
| 正常氮气消耗量 约 25m³ |
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