产品中心

全自动三合一6头连线Miniled固晶机

周期: ≤100ms(具体产能以实际产品而定)

固晶精度:±20um@30

倒装晶片范围:3*5mil及以上晶片

适用产品:

mini LED、micro LED、灯条、COB等多种倒装产品的固晶。

可选配功能:

自动换晶环、自动校正、FFU净化、等离子风扇、基板自动测高、工业4.0等等

设备特性：

DEVICE CHARACTERISTICS

1、晶元和支架侧均采用高精度直线电机驱动工作台，响应速度快，位置更精确;

2、采用双固晶臂180°交叉固同一点方式，有效实现芯片混打，减少色差，固晶位软件可调;3、全伺服安川电机驱动焊头，保证焊头定位的准确性和固晶压力一致性;

4、定位PR可自动教导，设定简单快捷，有提前对位、逐点对位和两点对位模式可选择实现多种不同需求和精度要求自由切换;5、采用专利设计的高精度焊头结构;

6、双视觉定位系统，产品(支架）和晶元采用高清镜筒和高清130万高清像素，固晶精度更高;7、软件具备漏吸检测功能，晶片防反、支架防固重、防反等功能;

8、设备震动小，稳定性高;

9、标准人性化Windows介面设计，操作设定亲和力高，软件自主研发，可做功能私属定制;10、软件操作界面采用全新功能及布局，方便操作及使用;

11、设备具备料盒进收料&连线进出料两种方式，方便客户根据需要自由选择;

12、可实现RGB三种不同芯片依次高效完成固晶作业，避免中途人工转运的麻烦或造成的不良;13、具有多项选配功能，满足客户多种不同需要。

功能介绍

Performance

双视觉定位系统，产品（支架)和晶元侧采用高标准镜筒和高清相机，固晶精度更高，有效的解决倒装晶片识别不清极性现象。

具有多项实用的选配功能供客户选择(自动校正功能如左上图，自动换晶环功能如左下图)，极大提高生产效率和实际产能，同时减少人工，自行换晶环功能的待料区采用无接触叠环方式，有效的解决晶环胶膜相互粘连难以分离现象。

自动测高用于基板过IC固化时产生的形变量，有效的进行焊头固晶高度调整，确保晶片品质的一致性。

料盒推杆进料&连线进料双兼备，根据客户需求满足离线或联线两种方式自由选择。

等离子风扇功能，有效的消除芯片脱膜时产生的静电，更能确保固晶后的晶片性能功效发挥。