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3D SPl核心技术及特点 Core technologies and features

※ 可编程结构光栅PMP成像技术原理

运用相位调制轮廓测量技术(PMP）实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。

※ RGB Tune有源三色、2D照明光源

专利的RGB Tune功能通过单独拍摄红绿蓝三原色照片并结合独特的颜色过滤算法,完美的解决桥接误判和相对基准面不确定的问题,并同时提供2D/3D测量结果和彩色的锡膏图片,配合2D光源有效避免锡膏因红光角度问题导致的RGB彩色效果失真;不同基板颜色的RGB调试通用性更强大幅度提升设备的高度,体积,面积)重复性精度。

※ 高解析度图像处理系统

提供2.8um,4.5um,5um,7um,8um,10um,12um,15um,18um,20um等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。

※ Z轴动态补偿+远心镜头静态补偿

采用高成本的远心镜头和专用软件测试算法,解决了普通镜头的,斜视、变形问题,极大程度地增强了检测精度和检测能力。实现了业内领先的动态补偿+静态补偿FPC的翘曲。

※ Mark点识别、坏板飞行识别、闭环控制

自动识别Mark点及坏板标记,共享实时检测数据给印刷机、贴片机,并实时调整印刷及贴片工艺。

※ 高精度一体式控制平台

高强度的钢制一体式结构,标配的何服电机配合高精度研磨级滚珠丝杆及导轨,运动高速,平稳。选配的直线电机和高精度光栅尺可以对03015元件锡膏进行超精准的快速测量,重复精度可以达到1um。

※三点照合功能

配合不同的炉前AOl和炉后AOI等SMT生产线上的检测设备,形成全闭环的,数据传入客户端的MES系统中。

MES智能制造接入能力

SINICTEK开发的多种数据格式端口,通过SPI系统能够简单、快带、准确地托

品质控制体系,并可以将数据同步到ERP等质量控制系统中。

※ 五分钟编程和一键式操作

通过导入GERBER模块和友好的程序编制界面,使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。

※ 强大的过程分析(SPC)

实时SPC信息显示,提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具，让使用者一目了然。并支持不同格式的数据输出。

※3DSPI在超密集锡膏领域的应用

MiniLED、MicroLED由一颗颗小LED灯组成,单板上小UED的数量可达到100万个以上焊盘,MiniLED的单个单元的尺寸大概在100-2um,w而MicroLED的单个单元的尺寸可以在50um以下;故应用在超密集产品上的3DSPI设备都用到了行业内最高配置;特别是大理石平台,线性马达与光栅尺的运用,确保了小尺寸焊盘的移动精度。运用行业内领先的1.8um解析度的远心镜头及通过对Gerber转换,Load Job,算法,数据保存与查询等方面的优化,大大提高了检测的精度、速度、效率。

※3DSPI在超大板领域的应用

汽车电子和LED大屏的超大板SMT高质量检测要求,通过人工检测已无法满足实际生产需求,思泰克智能超大板机器的应用,解决120-200MM超大板的在线片检测,实现高效、快速稳定的检测。