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松下NPM-D3

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松下贴片机NPM-D3高速模组型贴片机
在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
所属分类: 松下NPM-D3
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质恒机电客服

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    松下贴片机NPM-D3

    产品性能特点:
    在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
    贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
    客户可以自由选择实装生产线
    通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置

    通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理
    通过生产线运转监控支援计划生产

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    综合生产线的解决方案

    搭载检查头,实现省空间的实装生产线

    通过在线检查实现高品质实装

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    多功能生产线

    采用双轨传送带,能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产。

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    请客户准备基板分配传送带。

    NPM-D3贴装头NPM-D3贴装头

    同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

    1、高生产模式(高生产模式:ON)

    最高速度:84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1)・贴装精度:±40μm

    2、高精度模式(高生产模式:OFF)

    最高速度:76 000 cph *1 ・贴装精度:±30μm(选购件:±25μm *2

    *1:16NH×2贴装头规格时的速度


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                    新贴装头                           新高刚性架台                                    多功能识别照相机

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            轻量16吸嘴贴装头         支持高速、高精度实装的高刚性架台  


    高生产率 - 双轨实装方式的采用

    交替实装、独立实装、混合实装

    双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』,根据各自目的可以选择。

    • 交替实装:

    • 设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。

    • 独立实装:

    • 设备前侧的贴装头在前轨基板,后侧贴装头在后轨基板进行实装。

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    基板替换时间的缩短

    使250 mm*以下的基板在设备内上游的传送带待机,从而缩短基板替换时间,提高生产率。

    *选择短型规格传送带时







    完全独立实装的高生产率

    通过直接连接NPM-TT(TT2),实现托盘元件的独立实装。
    通过3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。
    改善生产线整体的产量。

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    支撑销自动更换功能(选购件)

    支撑销的位置更换作业自动化,为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。







    品质提高

    贴装高度控制功能

    根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据,将贴装高度控制到最优值,从而提高实装品质。


    提高运转率

    供料器自由配置

    如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。

    在生产的同时,可以交替配置元件,也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。

    注:支援站(选购件)需要对供料器事先输入信息。




    型号NPM-D3
    后侧工作头轻量12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无工作头
    前侧工作头16吸嘴贴装头
    轻量16吸嘴贴装头NM-EJM6DNM-EJM6D-MDNM-EJM6D
    12吸嘴贴装头
    8吸嘴贴装头
    2吸嘴贴装头
    点胶头NM-EJM6D-MD~NM-EJM6D-D
    检查头NM-EJM6D-MD~NM-EJM6D-A
    无工作头NM-EJM6DNM-EJM6D-D~
    基板尺寸*1(mm)双轨式L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
    单轨式L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
    基板替换时间双轨式0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
    单轨式3.6 s* *选择短型规格传送带时
    电源
    三相 AC 200, 220, 380, 400,   420, 480 V 2.7 kVA
    空压源*2
    0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
    设备尺寸(mm) *2
    W 832 × D 2 652 *3 × H 1   444 *4
    重量
    1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
    贴装头轻量16吸嘴贴装头(每贴装头)12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头
    高生产模式「ON」高生产模式「OFF」(每贴装头)(每贴装头)(每贴装头)
    最快速度42   000 cph38   000 cph34   500 cph21   500 cph5   500 cph
    (0.086 s/芯片)(0.095   s/芯片)(0.104   s/芯片)(0.167   s/芯片)(0.327   s/芯片)




    4   250 cph




    (0.847   s/QFP)
    贴装精度(Cpk≧1)± 40   μm/芯片±   30 μm/芯片± 30   μm/芯片±   30 μm/芯片± 30   μm/QFP
    (±   25 μm/芯片*5)±   30 μm/QFP

     □12   mm 〜 □32 mm

    ±   50 μm/QFP

     □12   mm 以下


    元件尺寸(mm)0402芯片*6 〜   L 6 × W 6 × T 303015*6*7/0402芯片*6 〜   L 6 × W 6 × T 30402芯片*6 〜   L 12 × W 12 × T 6.50402芯片*6 〜   L 32 × W 32 × T 120603芯片   〜 L 100 × W 90 × T 28
    元件供给编带编带宽:4   / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm编带宽:4〜56   / 72 / 88 / 104 mm
    Max. 68 品种(4、 8 mm 编带、小卷盘)
    杆状-Max.   16 品种(单式杆状供料器)
    托盘-Max.   20 品种(1台托盘供料器)


汪先生136 0306 4798136 0306 4798
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