产品中心
交替实装:
设备前后的贴装头在前后轨的基板进行交替实装。
独立实装:
设备前侧的贴装头在前轨基板，后侧贴装头在后轨基板进行实装。
贴片机NPM-D3NM-EJM6E
| 产品性能特点： |
| 在综合实装生产线实现高度单位面积生产率 贴装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产 |
| 客户可以自由选择实装生产线 通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置 |
通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理 |
综合生产线的解决方案 |
| 搭载检查头，实现省空间的实装生产线 |
通过在线检查实现高品质实装
| 多功能生产线 |
采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产。
请客户准备基板分配传送带。
NPM-D3贴装头NPM-D3贴装头
同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
1、高生产模式（高生产模式：ON）
最高速度：84 000 cph *1 （IPC9850（1608）：63 300cph *1）・贴装精度：±40μm
2、高精度模式（高生产模式：OFF）
最高速度：76 000 cph *1 ・贴装精度：±30μm（选购件：±25μm *2）
*1:16NH×2贴装头规格时的速度
新贴装头 新高刚性架台 多功能识别照相机
轻量16吸嘴贴装头 支持高速、高精度实装的高刚性架台
高生产率 - 双轨实装方式的采用
交替实装、独立实装、混合实装
双轨实装方式有『交替实装』和『独立实装』，根据各自目的可以选择。
基板替换时间的缩短
使250 mm*以下的基板在设备内上游的传送带待机，从而缩短基板替换时间，提高生产率。
*选择短型规格传送带时
完全独立实装的高生产率
通过直接连接NPM-TT(TT2)，实现托盘元件的独立实装。
通过3吸嘴贴装头提高中型、大型元件实装的速度。
改善生产线整体的产量。
支撑销自动更换功能(选购件)
支撑销的位置更换作业自动化，为实现不停机切换机种、省员工化、减少操作错误做贡献。
品质提高
贴装高度控制功能
根据基板弯曲状态的数据和被贴装的各元件厚度的数据，将贴装高度控制到最优值，从而提高实装品质。
提高运转率
供料器自由配置
如果在同一工作台内,可以自由配置供料器。
在生产的同时，可以交替配置元件，也可以在空供料器槽处配置下一机种生产用的供料器。
注：支援站(选购件)需要对供料器事先输入信息。
| 型号 | NPM-D3 | ||||||
| 后侧工作头 | 轻量 | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | 点胶头 | 无工作头 | |
| 前侧工作头 | 16吸嘴贴装头 | ||||||
| 轻量16吸嘴贴装头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | ||||
| 12吸嘴贴装头 | |||||||
| 8吸嘴贴装头 | |||||||
| 2吸嘴贴装头 | |||||||
| 点胶头 | NM-EJM6D-MD | ~ | NM-EJM6D-D | ||||
| 检查头 | NM-EJM6D-MD | ~ | NM-EJM6D-A | ||||
| 无工作头 | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D | ~ | ||||
| 基板尺寸*1（mm） | 双轨式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300 | |||||
| 单轨式 | L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590 | ||||||
| 基板替换时间 | 双轨式 | 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。 | |||||
| 单轨式 | 3.6 s* *选择短型规格传送带时 | ||||||
| 电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | ||||||
| 空压源*2 | 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） | ||||||
| 设备尺寸（mm） *2 | W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4 | ||||||
| 重量 | 1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） | ||||||
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头（每贴装头） | 12吸嘴贴装头 | 8吸嘴贴装头 | 2吸嘴贴装头 | ||
| 高生产模式「ON」 | 高生产模式「OFF」 | （每贴装头） | （每贴装头） | （每贴装头） | ||
| 最快速度 | 42 000 cph | 38 000 cph | 34 500 cph | 21 500 cph | 5 500 cph | |
| （0.086 s/芯片） | （0.095 s/芯片） | （0.104 s/芯片） | （0.167 s/芯片） | （0.327 s/芯片） | ||
| 4 250 cph | ||||||
| （0.847 s/QFP） | ||||||
| 贴装精度（Cpk≧1） | ± 40 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/芯片 | ± 30 μm/QFP | |
| （± 25 μm/芯片*5） | ± 30 μm/QFP | |||||
| □12 mm 〜 □32 mm | ||||||
| ± 50 μm/QFP | ||||||
| □12 mm 以下 | ||||||
| 元件尺寸（mm） | 0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 03015*6*7/0402芯片*6 〜 L 6 × W 6 × T 3 | 0402芯片*6 〜 L 12 × W 12 × T 6.5 | 0402芯片*6 〜 L 32 × W 32 × T 12 | 0603芯片 〜 L 100 × W 90 × T 28 | |
| 元件供给 | 编带 | 编带宽：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | 编带宽：4〜56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
| Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘） | ||||||
| 杆状 | - | Max. 16 品种（单式杆状供料器） | ||||
| 托盘 | - | Max. 20 品种（1台托盘供料器） | ||||
136 0306 4798
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