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锡膏印刷不良因素和解决方案

    smt贴片加工，锡膏印刷是在整个工艺环节的最前面，通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面，然后再给贴片机贴装电子元件，再经过回流焊焊接，因此锡膏印刷是SMT整线设备中非常重要的工艺，如果锡膏印刷不良（塌陷、便宜、不均匀），则会导致后续的焊接出现品质问题，行业上认同80%以上的焊接都是锡膏印刷不良导致的，质恒机电为大家分析以下关于锡膏印刷不良因素和解决方案。

锡膏印刷不良的因素

1.钢网因素

钢网就相当于漏斗，就是给pcb焊盘漏印锡膏的，钢网根据Gerber制作成与pcb焊盘一样的图形（钢网开口小于焊盘5分之一），如果钢网开口过大或过小，则会导致锡膏漏印出现少锡或者多锡塌陷。

2.刮刀

锡膏印刷刮刀的作用就是刮锡膏，让锡膏渗透到pcb焊盘上，刮刀有压力、角度、速度等工艺要求，如果压力过大则会导致少锡，过小则会多锡，角度一般设置在45-60度角，刮刀速度一般是2-5S一块pcb板

3.脱模

锡膏下渗后，工作台需要脱模，脱模速度过快会导致不均匀，过慢会拉尖

4.锡膏问题

锡膏是锡粉和助焊剂混合物，锡膏在使用前需要充分搅拌均匀，让锡膏的黏度适合产品；

锡膏印刷不良解决方案

1.脱模速度：根据不同的产品，设置机台的脱模速度，小间距引脚类多的脱模速度慢些。

2.锡膏问题：锡膏回温30分钟再充分搅拌均匀，用棍子顺一些锡膏，如果能够流动不断就可以

3.使用SPI检测：spi是自动锡膏检测机，主要是视觉检测，利用光学相机进行拍照图像采集然后再通过图像算法分析，检测锡膏印刷的厚度、均匀度、是否偏移。

刮刀：刮刀压力要合适，刮刀刚好能够刮干净钢网上的锡膏就可以，角度设置45-60度，速度设置在2-3秒一片的速度；

4.钢网原因：钢网目前大部分是不锈钢材质，最好是用激光打孔，让钢网口臂平滑没有毛刺，并且钢网开口小于焊盘5分之1。

5.刮刀：刮刀压力要合适，刮刀刚好能够刮干净钢网上的锡膏就可以，角度设置45~60度，速度设置在3秒一片的速度；

关键词：锡膏印刷机

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