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SMT设备技术现状

       SMT(Surface Mount Technology)，它是表面贴装技术，是指表面贴装片式元器件的焊接元器件在印刷电路板技术。与传统通孔插装技术比，此技术具有体积小、重量轻、高密度封装，高振动能力强，可靠性高，自动化程度高的特点。

      目前在电子产品中使用的SMT技术含量高的水平，在美国和日本等发达国家可以达到80%以上的比例。凡为计算机应用，通信网络和消费类电子产品的主要应用领域是主要的应用领域．市场份额的比例约为28%，35%和28%，汽车电子，医疗电子等应用也占较大的市场份额。

      构成SMT生产线的主要设备包括以下几种︰自动印刷机、SMT贴片机、锡膏检测仪、波峰焊机、回流焊机、AOI视觉检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。SMT主要技术有︰焊装技术、贴片技术、组装设备设计、半导体封装、电路成形工艺等。

      从亚洲电子制造设备风向标的NEPCON CHINA 2015(2015NEPCON中国电子展）上聚集在同行业中领先的制造商，国内一些厂家，如JT，日东，一些关键设备和技术，中国的视觉,SMT技术，但作为核心技术扔以日本，德国，美国，韩国为主。

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