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ASM新一代 SX贴片机更快、更精准、更灵活

现在，新一代 SX贴装平台更快、更精准、更灵活。同时它还具有智能、开放、快速学习的功能，能够应对任何挑战，并使您员工的生活更加轻松。了解新的 SX并洞悉在当今的高混合生产环境中可能出现的情况——没有其他机器可以提供这些功能。

新一代 SX贴片机贴装工作头性能更灵活、平衡性更稳。

1、扩展的元器件范围:0201公制到8.2 mm × 8.2 mm x 4 mm

2、更高的贴装精度:+35 um @3 sigma.

3、极快的贴装速度:高达43,250 cph·

4、最大的可靠性:带有GigE接口的新型元器件照相机，能提供分辨率更高的图像

SIPLACE MultiStar

1、从拾取贴装到收集贴装再到混合模式的切换

2、元器件高度:高达15.5 mm

3、元器件重量:高达20g

4、自动检测引脚1

5、LED对中

SIPLACE TwinStar

1、元器件高度︰高达50 mm

2、元器件重量:重达160g

3、Snap-in检测

4、改进的THT贴装

ASM SX 贴片机可扩展、整体灵活性强、速度快、智能、拥有异形件功能包、自动预测维护、软件稳定，完美融入智能工厂。

ASM SX无与伦比的灵活性

 SX是面向高混合电子生产全球领先的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围，涵盖三种改进的贴装头:SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACETwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极为稳定的状态进行贴装。尺寸为450 mm x 265 mm的小型电路板可以使用高效的双轨传输进行移动，并且通过使用AMS Smart Transport Module，您可以处理1,525 mm x 560 mm的大型电路板。

异形件功能包

当别人放弃的时候，SIPLACE SX借助其异形件功能包推动了行业的发展。增强的元器件多样性最大程度地减少了手工协助，并且机器的集成流程控制使您的产出最大化。

第三方供料器

开放的接口允许使用广泛的供料器——也可以使用第三方供应商提供的供料器。

3D图像

SIPLACE SX通过组合高精度元器件照相机的两幅图片来生成3D图像。它甚至能可靠地检测出损坏的THT引脚顶部。它还对极为关键的区域进行有针对性的板上检查，以确定焊盘的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正确。

Snap-in检查

SIPLACE SX通过检查贴装过程中的高度差来检测不正确贴装的THT元器件。贴装压力

SIPLACE SX具有从非接触式贴装和0.5N至100N的总贴装压力控制，从敏感的LED到坚固的连接器的贴装。

加速

无需不必要的减速:SIPLACE SX通过自动确定异形元器件最佳运行速度来进一步提升您的生产能力。

SIPLACE SX简单智能

更少的操作员协助、更高的利用率

最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的员工从许多手动调整或耗时的协助中解脱出来,并将其转变为我们所称的`智能操作员'。

吸嘴ID

不会因错误的吸嘴而导致更多的错误。SIPLACE SX可以识别到吸嘴ID并从多达320个吸嘴位置的任意放置的吸嘴交换器中可靠地选择正确的吸嘴。

吸嘴管理

SIPLACE SX会定期分析每一个吸嘴的状况、对其进行自动清洁并丢弃已损坏了的吸嘴。

供料器步距

每次新上料、新的生产任务、更换供料器或者接料之后，SIPLACE SX都能自动确定8 mm料带的正确步距设置。

智能操作员指南

如果您必须处理描述不充分的元器件，新的基准点或者有关正确贴装高度的疑问，SIPLACE SX会为您提供向导轻松解决这些问题，直接在机器上或远程输入和/或验证信息，以加快生产启动。

预测性维护

传感器监控SIPLACE SX的状况并支持预测性维护理念。

开放的接口

SIPLACE SX不仅生产电子模块，还提供大量宝贵的状态和流程数据。

如ASM OIB、IPC CFX或IPC-9852-Hermes等开放性接口可访问这些数据，并将SIPLACE SX集成到ASM或其他机器制造商为智能集成工厂提供的工作流、MES、可追溯性和云解决方案中。

SIPLACE SX独特的可互换的悬臂提供可扩展性和全新水平的灵活性

内部和外部客户的要求越来越高，设定的交付期限也越来越紧。产品的销售预测常常是错误的，无论是向上还是向下，都会导致生产线配置错误，产能过剩或出现瓶颈。

SIPLACE SX为不稳定的市场提供了全新的解决方案。其可互换的悬臂可以在几分钟内安装或拆除。由此带来的灵活性使您可以通过增加更多的悬臂或将悬臂从一条生产线移到另一条生产线来快速地提升生产线的产能，以缓解产能瓶颈。

SIPLACE SX 技术参数