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       SMT回流焊接的目的是加热熔化锡膏，通过熔化锡膏将设备的引脚或焊端焊接到PCB焊盘上进行电气连接。SMT回流焊接工艺中使用的设备为回流焊炉。质恒机电为大家您分享使用SMT回流焊炉过程的注意问题。

一、回流焊炉温度区域的设置不能随意调整。上述温度区域参数基本上取决于焊接PCB板面积占焊接炉输送钢网有效面积的90%，带速率为75cm±10cm/S，具有良好的实际固化效果。当加工后的PCB板面积差异较大时，应微调带速，以达到良好的焊接效果。调整的一般原则是：PCB板面积小时，网带速度稍快，PCB板面积大时，网带速度稍慢，一切以达到良好的焊接效果为准。

二、回流焊炉温控表的PID参数不得随意设置。

三、回流焊炉进出口应避免外界自然风吹入，影响炉内动态温度平衡，影响焊接质量。

四、回流焊炉出料口的PCB工件送出时，应避免烫伤操作人员手的事故；还应防止PCB板在出料口堆积，导致PCB板在高温下坠落或出口的PCB板焊接强度低。SMD元件因坠落或挤压冲击而脱落。

五、做好焊机设备的日常维护工作：每天清洁设备表面，使其无污垢。在加油手动模式下，每周点击加油按钮，使用高温润滑油（BIO-30）润滑滚动链；连续生产时，每月不少于两次：检查炉电机和旋转轴轮的高温润滑油。

六、每天启动回流焊炉前，检查设备接地线是否连接可靠。

七、回流焊炉故障排除后，关闭设备总电源，顺时针旋转红蘑菇急停开关，恢复原工作状态。关闭时，PCB和传送钢网带不得停止在仍处于高温状态的炉内。在机器温度下降后，应停止传送带！

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