产品中心

贴片机NPM-D模组高速型贴片机

1、高功能&高信赖性 继承Panasonic的实装特征DNA：**兼容CM Series的硬件 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求

2、简单操作，采用人性化界面设计。

特点：

· 高生产率

对应机器连接（模块）

NPM-D是连接(模块)构成，可连接多台机器，最多能够连接30台*进行使用,(与NPM(NM-EJM9B系列)不可连接。)

· 贴装速度

新型轻量化贴装头和新型高速识别照相机的搭载以及线性马达的采用，实现了高生产率。

1个贴装基台各配备2套贴装头，识别系统，料架工作台。，备有多吸嘴(16吸嘴、12吸嘴、ε吸嘴或2吸嘱)的2个陆装头对1张基板进行交替吸着，识别，贴装，能够进行高速，高精度贴装。

· 点胶速度

通过采用新型点胶头和线性马达，实现了高生产率。

NPM-D采用编带拼接功能，在机器运转中也能够在不停止贴装动作的状态下进行元件供给。

若预先将元件数量登记到贴装机的数据中,还能够预告元件用完的情况。

·通用性

NPM-D在实现高生产率的同时，复制流用在CM系列(CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, CM232, CM212,CM101)有实绩的料架，吸嘴等，确保了与CM系列的互换性。

NPM_D设备，能够以工作台为单位选择各种工作头。

●16吸嘴贴装头，是12吸嘴按照2x8的矩阵形排列。

各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，进行可靠性高的高速操作。

●12吸嘴贴装头，是12吸嘴按照2 x 6的矩阵形排列。

与CM系列的互换性

NPM-D在实现高生产率的同时，复制流用在CM系列(CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, CM232, CM212,

CM101)有实绩的料架，吸嘴等，确保了与CM系列的互换性。

工作头交换功能

NPM_D设备，能够以工作台为单位选择各种工作头。*1

●16吸嘴贴装头，是12吸嘴按照2x8的矩阵形排列。

各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，进行可靠性高的高速操作。

●12吸嘴贴装头，是12吸嘴按照2 x 6的矩阵形排列。.

各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，进行可靠性高的高速操作。

●8吸嘴贴装头，是8吸嘴按照2x4的矩阵形排列。.

能够贴装从微小元件到32 mm x 32 mm元件，实现高度通用性。

●2吸嘴贴装头是2吸嘴的构成。各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系。

另外，吸嘴尖端发生贴装负荷，根据数据的设定从0.5N到50N为止能够实时控制。

●检查头翠2使用彩色CCD照相机和独特照明，进行各种检查(锡膏检查、元件检查*)。

能够以吸嘴或料架单位统计检查结果，有利于判定不良因素和提供改善对策。

●点胶头由2个点胶嘴构成，每个点胶嘴都配有独立上下活动的驱动轴和θ轴以及螺旋轴。

吐出方式采用螺旋方式。

与CM系列有互换性的8种类料架，对应纸●塑料编带(8 mm ~ 104 mm)。

编带进给是伺服电机驱动，进给间距和速度是根据元件设定。这些参数设定是从NPM-D主体发送的数据进行。

料架托盘设置数量 NPM-D上最多可设置34站双式编带料架. (编带宽8 mm时) 此时，能够设置68个卷盘。 17站x 2卷盘x2工作台 =能够设置68个8mm编带卷盘 连接托盘供料器(选购件)的工作台时， 能够最大安装20品种托盘。

能够检测QFP, SOP等所有引脚的平坦度、检测BGA, CSP等所有焊锡球的有无和脱落。

采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。

· 机种切换性

在NPMD. 1台可以设置68品种（8mm编带换算）的元件，即使在机器运转中，生产其他机种时可以将贴装的编带元件事先设置在空槽，是提高机种切换性的生产方式。

数据编制系统NM-DGS,是具有考虑这种工件生产方式，将贴装数据分配至各基台的功能。

■运转中交换料架

在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。

因此，能够在运转中准备下一机种的料架。

■交换台车

设置料架的空间与整体交换台车为- -体化，能够简单进行安装和拆卸。

所以，能够事先准备下一个机种的料架设置(离线准备)。

而且，与交换台车为- -体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。

· 高品质贴装

■垂直线性照相机

通过新开发的垂直线性照相机，实现了以下功能。可以对应各贴装头。

●元件厚度测定功能.........每次，元件切换时进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。

所以，更加提高贴装的稳定性。每次测定时，可以同时测定

微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。

. 吸嘴尖端检测功能

. 定期检查吸嘴高度，可以提高貼装品质。

高分辨率照相机

使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从0402芯片的微细元件到大型连接器。

贴装精度方面，16吸嘴贴装头、12吸嘴贴裝头规格达到0402, 1005 +40 um(Cpk z 1),

2吸嘴贴装头规格达到QFP +30 um(Cpk三1). 从而实现了高水准的窄间距贴装。

■校准功能

通过独自的校准程序，实现高精度贴装和点胶。

采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。

(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

■离速低振动控制

XY装置的动作采用高速低振动控制。

■ 2D检正功能(锅膏检查、元件检l)

使用彩色CCD照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查.

●锡膏检查项目:渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接

. 元件检查项目:元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查(芯片飞散等)

可以检查0402以.上的元件尺寸的9 um分辨率和，可以检查0603以上的元件尺寸的18 um分辨率两种类型。

■APC (Advanced Process Control)系统

在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工

程控制系统。

■电子元件暂时接合用粘剂点胶

通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。

1角部接合点胶

BGA. CSP实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，

可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。=1

角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。"2

※1填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过2次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。