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NPM-D3吸嘴吸头工作头

16 吸嘴吸头  

实装角度：0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 ：参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向：参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下)：0.051 s/每 1 个芯片  

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下)：0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1

对象元件：元件尺寸0402 芯片~ 6 mm × 6 mm /元件厚度最大 3 mm

基板交换时间

单式传送带：

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

12吸嘴吸头

实装角度：0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 ：参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向：参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下)：0.058 s/每 1 个芯片  

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下)：0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1

对象元件：元件尺寸0402 芯片~ 12 mm × 12 mm/元件厚度最大 6.5 mm

基板交换时间

单式传送带：

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

8吸嘴吸头

实装角度：0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 ：参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向：参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下)：0.09 s/每 1 个芯片

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下)：0402、0603、1005 贴装±0.04 mm: Cpk ≥ 1QFP 贴装±0.05 mm: Cpk ≥ 1(12 mm × 12 mm 以下)±0.03 mm: Cpk ≥ 1(12 mm × 12 mm~ 32 mm × 32 mm以下)

对象元件：元件尺寸0402 芯片~ 32 mm × 32 mm元件厚度最大 12 mm

基板交换时间

单式传送带：

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

3吸嘴吸头

实装角度：0° ~ 359° (角度以 0.01°为单位可进行设定)

实装范围 ：参照“2.4.1 对应基板规格”

基板流动方向：参照“2.3.4 基板流动方向”

贴装速度 ∗ 1(最佳条件下)：0.36 s/每 1 个芯片(QFP 时 0.423 s)

贴装精度 ∗ 1 ∗ 2(最佳条件下)：QFP 贴装±0.03 mm: Cpk ≥ 1

对象元件：元件尺寸0603 芯片~ 100 mm × 90 mm/元件厚度最大 28 mm/质量最大 30 g

基板交换时间

单式传送带：

1.2 s (基板尺寸: L 160 mm 以下)

2.4 s (基板尺寸: 超过 L 160 mm ~ L 350 mm 以下)

7.4 s (基板尺寸: 超过 L 350 mm ~ L 510 mm 以下)

双式传送带

双轨模式 : 0 s (仅限于循环时间在 4.5 s 以上的情况。)

单轨模式 : 4.5 s

注：1、 根据元件的种类，数据有可能不同。

2 、 是贴装角度为 0°、90°、180°、270°的情况。其他角度时数值不同。另外，周围温度急速变化时，有可能受到其影响。

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