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贴片机CM232-M高速模块式贴装机

一、概要：

■ 通用性 通用性

对应直接托盘供料器和各种异形元件的多功能贴装头和高速贴装头，由于在同一平台方式中组合，实现高

度通用性。

■ 机种切换性 机种切换性

1次准备作业能够适应生产许多机种的多种工件。另外，在机器运转中能够进行下一机种的准备，

在离线(off-line)的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态，实现了最佳机种切换。

■ 高精度贴装 高精度贴装

CM系列产品的识别系统，通过继承校正功能以及高速低振动控制，实现高速和高精度贴装。

二、特长：高性能

贴装速度：

1 个贴装基台各配备 2 套贴装头、识别系统、料架工作台。

备有多吸嘴(12 吸嘴、8 吸嘴或 3 吸嘴)的 2 个贴装头对 1 张基板进行交替吸着、识别、贴装，能够进行高速、

高精度贴装。

多贴装头系统(贴装头 2 台)搭载到 2 个基台，各基台同时进行贴装。

削减贴装头移动损失

CM232-M 通过将最大基板的宽度设定为 250 mm，缩短了生产小型基板时的 Y 轴移动距离，提高了小型基板生产

时的实质速度。

※因将基板布局于机器中央，所以贴装位置是 1 处/基台。

运转中的芯片供给

CM232-M 采用编带拼接功能，在贴装机运转时能够在不停止贴装动作的状态下补充元件。若预先将元件数量登记到贴装机的数据中，还能够预告元件用完的情况。另外，直接托盘供料器 DT40S-20(选购件)，在运转中能够在不停止贴装动作的状态下补充托盘元件。

对应机器连接(模块)

CM232-M 对应连接(模块)，可连接多台机器，最多能够连接 8 个基台进行使用。

三、CM232-M通用性

高速贴装头、通用贴装头、多功能贴装头交换功能

CM232-M，每贴装基台能够选择 3 种贴装头。

・高速贴装头，是 12 吸嘴按照 2 × 6 的矩阵形排列。各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机，进行可靠性高的高速操作。

・ 通用贴装头，是 8 吸嘴按照 2 × 4 的矩阵形排列。与以往的 8 吸嘴贴装头相比，提高元件对应能力，能够进行从微小元件到 32 mm × 32 mm 元件的贴装，实现高度通用性。

・ 多功能贴装头是 3 吸嘴的构成。

各吸嘴配备独立上下驱动系以及θ驱动系。

另外，吸嘴尖端发生贴装负荷，根据数据的设定从 0.5 N 到 50 N 为止能够实时控制。

・ 对交付后的设备，在当地(本公司工程师)也可对应贴装头的交换。

※贴装头以基台为单位进行选择。

无法在同一基台的前后工作台上设定其他类型的贴装头。

※CM400 系列用的以往贴装头，因为没有互换性所以不能交换。

料架的通用性

以往，有几十种的编带料架统一为 8 种类的料架。

这个 8 种类的料架对应纸 塑料编带范围是 8 mm 到 104 mm。编带进给是伺服电机驱动，进给间距和速度是根据元件设定。

这些参数设定是从 CM232-M 主体发送的数据进行。另外，也准备了气压驱动式 8 mm 单式编带料架。 (与 CM212, CM101 不可通用。)

※与 CM 系列用编带料架(伺服电机驱动式)是通用。

料架安装数

CM232-M 上最多可设置 80 站双式编带料架。(编带宽 8 mm 时)此时，能够设置 160 个卷盘。(类型 A-0, A-1, A-2 时)

20 站 × 2 卷盘 × 4 工作台= 能够设置 160 个 8 mm 编带卷盘。

另外，连接直接托盘供料器 DT40S-20(选购件)时，能够最多安装 20 品种托盘。(直接托盘供料器能够连接

类型 D-0  1 台

类型 D-1  1 台

类型 D-2  1 台

类型 D-3  1 台

类型 E-1  1 台

类型 E-2  2 台

类型 E-3  2 台

类型 E-4  2 台)

3D传感器(选购件)

能够检测 QFP 等引线所有销的平坦度、CSP、BGA 等焊锡球位置和有无。

采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。

四、机种切换性

机器运转中的准备

■ 运转中交换料架 

运转中交换料架在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。因此，能够在运转中准备下一机种的料架。

■ 整体交换台车 整体交换台车( 小型)

设置料架的空间与整体交换台车为一体化，能够简单进行安装和拆卸。所以，能够事先准备下一个机种的料架

设置(离线准备)。而且，与交换台车为一体化，能够拆卸料架部，简单进行维护作业。

■ 支撑销整体交换 支撑销整体交换

在切换生产机种时必须交换基板支撑销，CM232-M采用支撑销块方式。

支撑销安装治具能够进行支撑销的设定，所以只需安装和拆卸销块就可切换机种。

※有关支撑销块

CM232-M 是专用的支撑销块。与 CM212-M 共用。

与 CM602, CM402, CM401, CM400, DT401, DT400, CM202/201, CM301 不可通用。

五、高品质贴装

■ 元件厚度传感器 元件厚度传感器( 选购件)

通过新开发的元件厚度传感器，能够计测元件的厚度切换元件时计测厚度， 显示吸着和贴装高度，

更加提高吸着和贴装的稳定性。高速贴装头(12吸嘴)时，在贴装头搭载传感器，通用贴装头(8吸嘴)时，在主体被固定。

高速贴装头(12吸嘴)时，能够进行元件返回检查※ 3 和自动运转中的吸嘴尖端检查 ※ 4 ，从而提高贴装品质。

※1  高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。

※2  高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)有共通的功能。

※3, 4 只是高速贴装头(12 吸嘴)的功能。

■ 基板弯曲传感器 基板弯曲传感器( 选购件)

通过新开发的基板弯曲传感器，能够计测基板的弯曲度。通过计测基板弯曲计测能够把握基板的弯曲状态，

控制基板弯曲的容许值判定和贴装高度，更加提高贴装的稳定性。※ 高速贴装头(12 吸嘴)、通用贴装头(8 吸嘴)是专用选购件。

■ 高分辨率照相机和新开发识别系统 

使用广视野、高分辨率线性照相机，能够高精度识别从0603芯片到大型连接器。通过CM系列的识别系统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。(与以往机种相比，主要是提高了微小元件的识别速度。并不是提高所有元件的识别速度。)

贴装精度达到QFP ±35 µm (Cpk ≧ 1)。从而实现了高水准的窄间距贴装。

■ 校准功能

通过校准程序再次进行对准，实现了高精度贴装。采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

■ 高速低振动控制 

XY装置的动作采用高速低振动控制。