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在SMT电子制造领域，松下NPM系列贴片机凭借卓越的性能与稳定性，一直稳居行业领先地位。NPM-W2作为该系列的明星机型，集高速度、高精度、高兼容性于一身，是您提升产线效率与品质的不二之选。

🚀 卓越性能，产能跃升

NPM-W2搭载轻量16吸嘴贴装头，在高生产模式下理论贴装速度最高可达77,000 CPH（0.047秒/芯片）。相比前代NPM-W机型，吞吐量提升约10%，在同等时间内完成更多贴装任务。设备支持双轨实装，可选择“独立实装”“交替实装”“混合实装”等模式，单位面积生产率大幅提升，整体产能可提升40% 以上。

🎯 精密贴装，品质保障

在高精度模式下，NPM-W2的贴装精度可达±30μm/芯片，部分配置下可提升至±25μm/芯片（Cpk≥1）。相比前代机型精度提升约25%。设备配备多功能识别相机，集2D对位、元件厚度检测和3D共面性测量于一体，从源头保障贴装品质。配合APC系统自动补偿基板与元件偏差，实现高效率、高品质的连续生产。

📐 大板兼容，应用广泛

NPM-W2可对应750×550mm的大型基板，元件范围覆盖从03015微芯片到L150×W25×T30mm的大型连接器，“从微小到巨大”的全覆盖能力让您轻松应对LED面板、工业控制板、服务器主板等各类大尺寸PCB生产需求。

🔧 灵活配置，按需定制

NPM-W2采用模块化设计，可灵活选配16吸嘴、12吸嘴、8吸嘴、3吸嘴等多种贴装头，以及点胶头、2D检查头。供料部最多可搭载120站编带供料器，支持台车、自动托盘供料器等多种组合。设备集贴装与检查一体化系统于一体，在同一工位完成元件贴装和品质检查，节省空间与时间。

📋 核心参数一览

参数项 规格

机种名 NPM-W2

贴装速度（高生产模式） 最高77,000 CPH（0.047s/芯片）

贴装精度（高精度模式） ±30μm/芯片（可选±25μm）

基板尺寸 最大750×550mm

元件尺寸 03015芯片～L150×W25×T30mm

供料器数量 最多120站

设备尺寸 W1,280 × D2,332 × H1,444mm

设备重量 2,470kg

电源 三相AC200/220/380/400/420/480V

气源 0.5MPa、200L/min

💰 灵活商务，欢迎咨询

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