SMT真空回流焊设备

SMT真空回流焊

       此设备完全自主研发，集众家之长、精心打造，具有自主知识产权的真空回流焊，产品针对汽车大灯、航天、航空、医疗、汽车、BGA、 FPC、LED 等真空SMT焊接。

       此设备采用工控嵌入式控制系统，系统采用双CPU运算，可以脱离电脑独立运行，不仅稳定可靠而且温度控制更加精确

同款规格型号最多，支持双轨双速，双轨单腔，双轨双腔，双轨多用途双轨双腔、双轨单腔的上炉盖同步水平升降，维护和保养更加便捷设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取分步抽真空设计，最多可分5步抽真空专利密封圈水冷结构，不仅寿命更长，使用成本更低，而且减少了密封不良造成的昂贵的产品损坏最大真空度可以达到 0.1KPa，Void Single<1%，Total<2%最快循环时间 30s/per cycle、真空回流焊行业效率最高热机时间约30min

一、设备结构特点说明： 该设备具体分为：传动部分、加热及焊接区、真空单元、冷却区及松香回收 系统。 

1、传动部分 此结构贯穿整个设备，分为三段：加热区、真空单元及冷却部分，各段的运 输速度独立调节，宽 度整体调节， 起到等距步进推板运输作用。

  2、加热及焊接区 各个温区温度可以单独调节，确保实现灵活稳定的焊接制程，满足无铅焊接 制程的工艺，产品在 此过程中实现满足客户要求的焊接工艺。

  3、真空单元 PCB 从焊接区直接进入到真空单元，此时 PCB 板的焊点处于熔融状态，开 启真空制程，使真空压力 低至 100mbar-5mbar,气孔、空洞等内部气体从熔融状态的焊点中溢出，可以 将空洞率降至 1%以 下。 

4、冷却区 PCB 从真空单元出来直接进入冷却区，同标准回流焊冷却功能相似，满足一 定的冷却斜率及降低出 板温度，进入下道工序，此时焊接制程完成。 

5、松香回收系统 同标准回流焊功能相同，将松香通过冷却回收到特定的结构里面，定期的保 养，减少设备的维护 及环境污染。

二、设备参数 

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