发布日期2022-07-06 09:50:35 浏览次数：0
松下贴片机CM401-M
小巧紧凑的本体结构， 可实现生产率 0. 12s/芯片（30 000cph） 。 最适合中量型、 品种多的生产，采用无铅焊膏（主要控制基板）。
| 电源 | ・ 额定电源：3 相 AC 200/220 V ±10 V , AC 380/400/420/480 V ±20 V ・ 频 率 50 Hz/60 Hz ・ 额定容量：CM401-M : 1.7 kVA CM401-L : 1.6 kVA ・ 供电规格：使用 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC290 以下。 ・ 运转中的峰值电流值 CM401-M: 18 A (额定电源 AC 200 V: 1 循环)CM401-L: 15 A (额定电源 AC 200 V: 1 循环) ※在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。 |
| 辅助电源 (HUB 电源： 选购件) | ・ 额定电源：单相 AC 100 V ～ 240 V ・ 频 率 ：50 Hz/60 Hz ・ 额定容量：140 VA ・ 供电规格：将主机的主要电源置 OFF 状态，主机以外连接的设备与 PT 通信时，需要此电源。 |
| 空压源 | ・ 供给气压：Min. 0.49 MPa ～ Max. 0.78 MPa(运转空气压 Min. 0.49 MPa ～ Max. 0.54 MPa) ・ 供给空气量 150 L/min (A. N. R.) ・ 空气消费量 最大 150 L/min (A.N.R.)：平均 30 L/min (A.N.R.)使用以下选购件时，另外的空压源为必需。 ・智能散装料架: 1 站为 8 L/min (A.N.R.) |
| 重量 | ・ 主体重量：CM401-M : 1 500 ㎏ CM401-L : 1 665 ㎏ ・ 整体交换台车重量 140 ㎏/1 台 ・ 标准构成重量 CM401-M : 1 780 ㎏ CM401-L : 1 945 ㎏ (主体 1 台、整体交换台 车 2 台) |
| 环境条件 | ・ 温度 10 ℃ ～ 35 ℃ ・ 湿度 25 % RH～ 75 %RH (但是无结露) ・ 高度 海拔 1 000 m 以下 |
| 操作部 | ・ LCD 彩色接触面板的对话式操作(主体前侧・后侧: 标准配备) 日文/英文/中文的单击切换 识别画面表示(叠加画面 ( ※ ) 显示芯片/基板识别画面) 分阶层操作(操作员/工程师) ※在操作画面上显示识别画面。 |
| 涂饰颜色 | ・ 标准颜色 白色: W-13 (G50) |
| 控制方式 | ・ 微机方式(VxWORKS)：AC 伺服电机的半闭环回路方式(X,Y,Z,θ 轴及轨道宽度调整轴) |
| 其他 | ・ 程序功能 请参照 「5.1 程序功能」。 ・ 数据编制 请参照「PS200-G 规格说明书」以及「PT200-G 规格说明书」。 |
| 项 目 | 内容 | |
| 高速贴装头 | 多功能贴装头 | |
| 贴装速度(最佳条件时) ※因元件的不同会有不同 | 芯片 0.12 s/chip (※0603 : 0.144 s/chip) (类型 A 时) | 芯片 0.36 s/chip (※QFP : 0.42 s/chip) (类型 B 时) |
| 贴装精度(最佳条件时) ※因元件的不同会有不同 ※贴装角度为 0 ﾟ,90 ﾟ,180 ﾟ,270 ﾟ 时。 为其他角度时会有不同。 * 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。 | 0603、1005 贴装 ±0.05 mm : Cpk ≧ 1 | QFP 贴装 ±0.035 mm : Cpk ≧ 1 |
| 对象元件 | ・ 元件尺寸 0603 芯片～ 24 mm×24 mm ・ 元件厚度 最大 6.5 mm | ・ 元件尺寸 0603 芯片～ 100 mm×90 mm ・ 元件厚度 最大 21 mm ・ 重量 最大 30ｇ |
| 基板替换时间 ※为基板背面没有贴装时的值。 因基板条件等不同而异。 | CM402-M : 1.8 s (L 330 mm×W 250 mm 以下) | |
| CM402-L : 0.9 s (L 240 mm×W 240 mm 以下) 1.8 s (L 240 mm×W 240 mm ～ L 330 mm×W 330 mm ) 2.3 s (L 330 mm×W 330 mm ～ L 510 mm×W 460 mm ) | ||
| 对象基板 | ・ 基板尺寸 CM401-M : Min. 50 mm×50 mm ～ Max. 330 mm×250 mm CM401-L : Min. 50 mm×50 mm ～ Max. 510 mm×460 mm (※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。) ・ 贴装可能范围 CM401-M : Min. 50 mm×44 mm ～ Max. 330 mm×244 mm CM401-L : Min. 50 mm×44 mm ～ Max. 510 mm×454 mm ・ 基板厚度 0.3 mm～4.0 mm ・ 基板重量 CM401-M : 1.5 ㎏以下(实装后的状态，包括载体重量。)CM401-L : 3 ㎏ 以下(实装后的状态，包括载体重量。) ?双轨传送带，请参照「4.5 双轨传送带(选购件)」。 | |
| 元件供给部 | ・ 编带 8 mm 编带 Max. 108 站(双式编带料架、小卷盘) Max. 54 站(双式编带料架、大卷盘) Max. 54 站(单式编带料架、小/大卷盘) 12/16 mm 编带 Max. 54 站 24/32 mm 编带 Max. 26 站 44/56 mm 编带 Max. 18 站 72 mm 编带 Max. 12 站(只限多功能贴装头) | |
| 元件贴装方向 | -180 ﾟ ～ 180 ﾟ (0.01°单位) | |
| 识别 | ・ 全部对象元件的识别、补正 ・ 通过基板标记的识别，进行基板的位置偏移、倾斜的补正 ・ 检测 QFP、SOP 等全部引脚的上下弯曲(引脚检测器:选购件) | |
