发布日期2022-05-17 08:57:50 浏览次数：0
SMT整线设备松下品牌贴片机NPM-WX,WXS在使用过程人工可以达到最小化
1、操作选购件
对于只需人工判断能够进行恢复的错误，通过远程操作也可进行恢复。由此，能够进行车间的集中监视，无需操作员的发现，消除移动时间损失，同时缩短错误恢复时间，同时实现省人化和提高运转率。
2、飞达供料器准备向导选购件
有效帮助设置程序的导向工具。估算包括准备作业所需时间的生产时间以及对操作员发出准备作业的指示。
由此，实现生产线准备作业时间的可视化、效率化。
3、元件供给导向选购件
这是为了达到高效率的元件供给顺序而进行导航的元件供给支援工具。对操作员发出元件供给指示。
由此可以考虑到元件用完为止的时间和损失少的移动路径，实现元件供给的效率化。
4、工作头维护保养
设备运用自有的诊断功能，自动检测出工作头需要进行维护保养的时机。另外，使用保养单元，无需技能即可维持贴装头状态。
5、飞达供料器维护保养
无需依存操作者的技能，自动进行供料器的性能检查和校准作业。
另外，通过与PanaCIM保养模块的组合，可以自动防止不良供料器混入生产。
负荷检测器(开发中)
测量贴装头的『压力负荷』，与基准值相比的变化量，会显示在设备的显示器或LNB。
贴装头维护单元
此装置可将贴装头的检查·维护自动化。
供料器保养单元
对影响供料器性能的主要部位的检查和吸附位置的校准作业进行自动化。
贴装头诊断功能
空压回路的状态确认。
流量异常检测*1
贴装流量状态的检查*1此功能是设备标准功能
联锁功能
监视生产中的错误状况，联锁不良供料器，联锁在IFMU判定为不良的供料器。
PanaCIM维护保养能
够进行实装车间的资产（设备、贴装头、供料器等）管理，对接近保养时期的资产发出通知，以及记录保养履历。
6、吸嘴吸取前检查选购件
在吸嘴吸取前检查托盘元件和卷盘元件，防止错误实装。
1.极性检查→检测元件方向是否正确
关于松下NPM-WX,WXS技术参数
| 设备名称 | NPM-WX | NPM-WXS | |
| 型号 | NM-EJM9D | NM-EJM2E | |
| 基板尺寸（mm） | 单轨 | 整体实装：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 610 | |
| 2个位置实装：L 50 × W 50 ～ L 350 × W 610 | |||
| 双轨 | 双轨传送（整体）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 300 | ||
| 双轨传送（2个位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 300 | |||
| 单轨传送（整体）：L 50 × W 50 ～ L 750 × W 590 | |||
| 单轨传送（2个位置）： L 50 × W 50 ～ L 350 × W 590 | |||
| 电源 | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 3.0 kVA | 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.1 kVA | |
| 空压源 *1 | Min. 0.5 MPa、200 L /min（A.N.R.） | ||
| 设备尺寸（mm） | W 1 410 *2 × D 2 570 *3 × H 1 444 *4 | ||
| 重量 | 2 740 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） | 2 660 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） | |
| 贴装头 | 前后2贴装头 | 1贴装头（后侧照相机是选购件） | |
| 元件供给 | 编带 | 编带宽：4 ～56 / 72 / 88 / 104 mm | |
| 前后17站交换台车规格:Max. 136品种（4, 8 mm 编带） | |||
| 杆状 | 前后17站交换台车规格：Max. 32品种（单式杆状供料器） | 前后17站交换台车规格：Max. 16品种 *5（单式杆状供料器） | |
| 托盘 | 单侧托盘规格：Max. 24品种，前后托盘规格：Max. 48品种 | ||
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头 V2 | 轻量8吸嘴贴装头 | 4吸嘴贴装头 | 3吸嘴贴装头 V2 |
| （每贴装头） | （每贴装头） | （每贴装头） | （每贴装头） | |
| 最快速度 | 43 000 cph | 23 000 cph | 8 400 cph | 9 400 cph |
| （0.084 s/ 芯片） | （0.155 s/ 芯片） | （0.429 s/ 芯片） | （0.383 s/ 芯片） | |
| 7 800 cph | 7 300 cph | |||
| （0.462 s/ QFP 供料器） | （0.493 s/ QFP 供料器） | |||
| 7 100 cph | 6 350 cph | |||
| （0.507 s/ QFP 托盘） *8 | （0.567 s/ QFP 托盘） *9 | |||
| 贴装精度（Cpk≧1） | ± 25 μm/芯片 | ± 25 μm/芯片 | ± 20 μm/ QFP | ± 20 μm/ QFP |
| ± 40 μm/QFP □12 mm 以下 | ||||
| ± 25 μm/QFP □12 mm 〜 □32 mm | ||||
| 元件尺寸（mm） | 0201 芯片 *6*7 / 03015 芯片 *6 | 0402 芯片 *6 ～ L 45 × W 45 × T 12 or L 100 × W 40 × T 12 | 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 | 0603 芯片 ～ L 120 × W 90 × T 40 or L 150 × W 25 × T 40 |
| 0402 芯片 *6 ～ L 6 × W 6 × T 3 |
