SMT设备技术现状SMT(SurfaceMountTechnology)，它是表面贴装技术，是指表面贴装片式元器件的焊接元器件在印刷电路板技术。与传统通孔插装技术比，此技术具有体积小、重量轻、高密度封装，高振动能力强，可靠性高，自动化程度高的特点。目前在电子产品中使用的SMT技术含量高的水平，在美国和日本等发达国家可以达到80%以上的比例。

SMT整线设备中如何给PCB线路板刻印刻印喷码？质恒机电为大家推荐以下方案。

ASM可为任何类型的生产提供贴装平台。从高度灵活的小批量生产到中速应用再到大批量生产，SIPLACE解决方案在性能、精度和灵活性方面确立了标杆，其软件、贴装头和SmartFeeder可在各平台间共享。

SMT整线设备中，锡膏印刷机是在SMT整线工艺环节的最前面，通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘上面，然后再给贴片机贴装电子元件，再经过回流焊焊接，因此锡膏印刷是贴片加工非常重要的工艺，如果锡膏印刷不良（塌陷、便宜、不均匀），则会导致后续的焊接出现品质问题，行业上认同80%以上的焊接都是锡膏印刷不良导致的。

自动光学检测仪（AOI-AutomatedOpticalInspection）是应用于表面贴装（SMT-SurfaceMountedTechnology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免

对于表面工艺为热风+选择镀金的产品，容易出现金盘上锡等缺陷，采用人工检验的方法，容易出现漏验，且检验效率低，可靠性差，严重影响产品的使用。