SMT设备回流焊的作用：回流焊（Reflow）是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊．它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备,根据回流焊的技术特点,又分为气相回流、红外回流及热风回流，当前主流的设备均采用热风回流，热风回流是利用热气流使胶状的焊剂

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