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SMT贴片机工艺难题及解决方法

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SMT贴片机工艺难题及解决方法

发布日期:2019-03-14 作者:admin 点击:

SMT贴片机工艺难题及解决方法


在SMT贴片机工艺中往往会遇到过很多的问题,当然产生的原因也都是非常多的,

京英科技就出现的一些常见问题,为大家提供了一些正确有效的方法和改善对策,希望能帮到大家。


1.锡膏活性较弱;

处理方法:更换活性较强的锡膏;


2.钢网开孔不佳;

处理方法:开设精确的钢网;


3.铜铂间距过大或大铜贴小元件;

处理方法:将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;


4.刮刀压力太大;

处理方法:调整刮刀压力;


5.元件脚平整度不佳(翘脚.变形)

处理方法:将元件使用前作检视并修整;


6.回焊炉预热区升温太快;

处理方法:调整升温速度90-120秒;


7.PCB铜铂太脏或者氧化;

处理方法:用助焊剂清洗PCB;


8.PCB板含有水份;

处理方法:对PCB进行烘烤;


9.机器贴装偏移;

处理方法:调整元件贴装座标;


10.锡膏印刷偏移;

处理方法:调整印刷机;


11.机器夹板轨道松动造成贴装偏移;

处理方法:松掉X.Y Table轨道螺丝进行调整;


12.MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;

处理方法:重新校正MARK点或更换MARK点;


13.PCB铜铂上有穿孔;

处理方法:将网孔向相反方向锉大;


14.机器贴装高度设置不当;

处理方法:重新设置机器贴装高度;


15.锡膏较薄导致少锡空焊;

处理方法:在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;


16.锡膏印刷脱膜不良。

处理方法:开精密的激光钢钢,调整印刷机;


17.锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;

处理方法:用新锡膏与旧锡膏混合使用;


18.机器反光板孔过大误识别造成;

处理方法:更换合适的反光板;


19.原材料设计不良;

处理方法:反馈IQC联络客户;


20.料架中心偏移;

处理方法:校正料架中心;


21.机器吹气过大将锡膏吹跑;

处理方法:将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;


22.元件氧化;

处理方法:吏换OK之材料;


23.PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发;

处理方法:及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积;


24.机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊;

处理方法:更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;


25.流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊;

处理方法:将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;


本文网址:http://www.gjysmt.com/news/417.html

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